商品名称：通用型电子灌封胶（电子灌封胶） 商品编号： HY-9055
产品用途：LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封
商品描述：
一、产品特性
双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热**缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热**缘体系。主要特点如下：
● 室温下固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；
● 在很宽的温度范围内保持弹性，**缘性能**，导热性能好；
● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
二、典型用途
适用于对防水**缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID**器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
主要特性：
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编号 |
HY-9055 |
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类型 |
通用型 |
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组份 |
A |
B |
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外观(液体) |
灰色 |
白色 |
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配合比 |
1 |
1 |
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粘度Pa.s |
2.5±0.5 |
2.5±0.5 |
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操作时间min |
60～90 |
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固化时间min |
25℃ / 180 or 80℃ / 20 |
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硬度A° |
55±5 |
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体积电阻(Ω) |
≥1×1015 |
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介电强度kv/m-1 |
≥25 |
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介电常数(1.2MHz) |
3.0～3.3 |
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耐温(℃) |
-60-200 |
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（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）
四、使用工艺
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
3、混合均匀后，可在0.08MPa下脱泡3分钟，使用效果更佳。
4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。